Per ottenere una garanzia di alta qualità per la placcatura, sono necessarie un'osservazione approfondita e un'ispezione visiva. Questa sezione illustra i tipici difetti di placcatura e ne spiega i sintomi e le cause.
Questa sezione introduce anche esempi di superamento di comuni problemi di ispezione dei difetti utilizzando il più recente microscopio digitale 4K di KEYENCE.

Osservazione e analisi dei difetti di placcatura

Tipi e cause dei difetti di placcatura

La placcatura viene spesso utilizzata per lavorare superfici di varie forme e materiali, tra cui metallo, plastica e ceramica. Ricoprire le superfici con un rivestimento non solo aggiunge effetti ornamentali, ma può anche modificare le caratteristiche fisiche della superficie, come migliorare la resistenza all'usura, al calore o alla corrosione, rendere una superficie elettricamente conduttiva o aumentare l'adesione. I difetti di placcatura che si verificano durante il processo possono influire notevolmente sulla qualità e sulle caratteristiche del prodotto finito.
Di seguito sono riportati i tre principali tipi di difetti di placcatura che si verificano, i sintomi e le relative cause.

Adesione insufficiente: spellatura, bolle

Quando l'adesione al substrato è ridotta, la placcatura non riesce ad aderire saldamente alla superficie e può formare bolle o spellature in fase di post-lavorazione a causa delle differenze di flessibilità del substrato e della placcatura.

Difetti dovuti all'adesione di particelle estranee: superficie ruvida

Questo sintomo può essere osservato quando si generano protrusioni sottili sulle superfici di placcatura nella placcatura a umido. Questo sintomo si verifica quando le particelle estranee che galleggiano nel bagno di placcatura si mescolano allo strato di placcatura.

Deposito mancante: macchie, dislivelli, affossamenti, micropori

La maggior parte delle incongruenze sulle superfici di placcatura si verifica quando le superfici sono parzialmente opacizzate. Questi sintomi sono in genere causati da una rugosità superficiale non uniforme o da uno sgrassaggio insufficiente della superficie.

A sinistra: fossa, a destra: microporo (A. strato di placcatura, B. materiale di base)
A sinistra: fossa, a destra: microporo
(A. strato di placcatura, B. materiale di base)

Sia le fosse che i micropori sono difetti concavi sulle superfici placcate. Sono causati dalla mancanza di deposito. Una fossa è un foro visibile (macroscopico) che non penetra nello strato di placcatura, mentre un microporo è un piccolo foro che penetra nel materiale di base o in uno strato inferiore. I micropori possono causare guasti secondari e difetti come il “blistering” e la “corrosione” degli strati di placcatura.
Per determinare con precisione se un difetto è una fossa o un microporo, oltre alle immagini 2D sono necessari dati sull'altezza (spessore dello strato e profondità del foro).

Esempi di ispezione di difetti di placcatura con il microscopio digitale 4K

La placcatura influisce notevolmente sulla funzionalità, sulle prestazioni, sulla durata e sull'aspetto dei prodotti. Negli ultimi anni, la placcatura ha raggiunto un livello di funzionalità più elevato, che richiede un'analisi dei difetti e una valutazione dell'affidabilità più avanzate.
Gli strati di placcatura sono sottili e riflettenti e i difetti tipici che si verificano sono microscopici e tridimensionali. Le ispezioni che utilizzano strumenti di misura tradizionali o immagini 2D presentano diversi problemi quando si tratta di garantire una qualità affidabile della placcatura.

Il microscopio digitale ad alta definizione 4K della Serie VHX di KEYENCE utilizza un obiettivo HR ad alta risoluzione e tecnologie all'avanguardia come il CMOS 4K, consentendo un'osservazione e un'analisi accurate degli strati di placcatura con immagini chiare in 4K.
La Serie VHX supporta anche la misura 2D e la misura 3D di forma e profilo, consentendo di completare le ispezioni di controllo qualità in modo semplice e rapido con un'unica unità.
Questa sezione presenta gli ultimi esempi di ispezione dei difetti di placcatura con la Serie VHX.

Decolorazione e corrosione nella placcatura

Osservazione e misurazione dello scolorimento e della corrosione della placcatura con il microscopio digitale 4K Serie VHX
Connettore placcato (200x)
Connettore placcato (200x)
Connettore placcato (1500x)
Connettore placcato (1500x)
Misurazione 3D di forma e profilo (1500x)
Misurazione 3D di forma e profilo (1500x)

Micropori sugli strati di placcatura

Misurazione di un microporo su uno strato di placcatura con il microscopio digitale 4K Serie VHX
Misurazione 3D di forma e profilo su un microporo
Misurazione 3D di forma e profilo su un microporo

Scrostatura della placcatura

Ispezione di scrostature microscopiche con il microscopio digitale 4K della Serie VHX
Osservazione ad alto ingrandimento e misurazioni di meno di un micron grazie alle immagini 4K ad alta risoluzione
Osservazione ad alto ingrandimento e misurazioni di meno di un micron grazie alle immagini 4K ad alta risoluzione
Osservazione ad alto ingrandimento della scrostatura su una parte di endoscopio
Osservazione ad alto ingrandimento della scrostatura su una parte di endoscopio

Cricche nella placcatura

Imaging HDR di cricche con il microscopio digitale 4K della Serie VHX
Normale
Normale
Immagine HDR e composizione della profondità
Immagine HDR e composizione della profondità
La funzione di imaging HDR e la composizione della profondità consentono di ottenere immagini completamente a fuoco con elevata gradazione di colore e contrasto.

Analisi di superfici ruvide (adesione di particelle estranee)

Analisi di particelle estranee con il microscopio digitale 4K della Serie VHX
Osservazione e misurazione ad alto ingrandimento di particelle estranee che causano una superficie ruvida
Osservazione e misurazione ad alto ingrandimento di particelle estranee che causano una superficie ruvida

Misurazione dello spessore degli strati di placcatura

Spessore della placcatura con il microscopio digitale 4K Serie VHX
Misurazione della sezione trasversale di una placcatura
Misurazione della sezione trasversale di una placcatura

Esempi di problemi nelle ispezioni della placcatura risolti con il microscopio digitale 4K di KEYENCE

L'osservazione ingrandita, l'analisi dei difetti e la misurazione sono difficili sulle superfici placcate e quindi le ispezioni dell'aspetto con microscopi o strumenti di misura tradizionali presentano molti problemi.
Questa sezione presenta alcuni esempi di problemi nelle ispezioni di placcature risolti con la Serie VHX, l'ultimo microscopio digitale 4K di KEYENCE.

Immagini chiare delle superfici di placcatura anche ad alto ingrandimento

Problemi tradizionali con i microscopi

Le superfici placcate presentano irregolarità che rendono difficile la messa a fuoco e aumentano il numero di passaggi nell'osservazione ad alto ingrandimento. Anche una risoluzione insufficiente può ostacolare una valutazione accurata.

Con il microscopio digitale 4K Serie VHX

L'obiettivo HR ad alta risoluzione e il CMOS 4K garantiscono una maggiore profondità di campo anche nelle osservazioni ad alto ingrandimento. Un’osservazione chiara e completamente a fuoco, non influenzata dalle irregolarità delle superfici placcate, è possibile anche ad alto ingrandimento.

Osservazione di una superficie placcata con il microscopio digitale 4K Serie VHX
Superficie placcata in oro (1000x)
Superficie placcata in oro (1000x)

Immagini perfettamente a fuoco e zoom senza sforzo

Problemi tradizionali con i microscopi

A ingrandimenti maggiori, l'area a fuoco diventa più piccola. Quando si lavora con superfici irregolari, è necessario effettuare regolazioni che richiedono molto tempo o utilizzare una lente diversa, aumentando in modo significativo il tempo necessario per ispezionare la superficie.

Con il microscopio digitale 4K Serie VHX

La composizione della profondità in tempo reale consente agli operatori di acquisire istantaneamente immagini completamente a fuoco di obiettivi che presentano irregolarità superficiali. Questo riduce il tempo necessario e permette di osservare rapidamente l'intero oggetto, fornendo un'analisi e una valutazione più efficaci.

Osservazione della placcatura utilizzando la composizione della profondità del microscopio digitale 4K Serie VHX
Microscopio tradizionale
Microscopio tradizionale
Composizione della profondità della Serie VHX
Composizione della profondità della Serie VHX

Inoltre, l'obiettivo HR ad alta risoluzione e il revolver motorizzato montato sulla Serie VHX consentono uno zoom continuo tra 20x e 6000x senza dover sostituire l'obiettivo.
L'obiettivo cambia automaticamente in base all'ingrandimento richiesto, consentendo un rapido zoom. La gestione efficiente dei dati è possibile anche perché le informazioni sull'obiettivo e sull'ingrandimento vengono registrate insieme all'immagine acquisita.

A. Obiettivo HR ad alta risoluzione B. Revolver motorizzato
  1. A. Obiettivo HR ad alta risoluzione
  2. B. Revolver motorizzato

Misurazione 3D di forma e profilo

Problemi tradizionali con i microscopi

I microscopi non acquisiscono le informazioni dell'asse Z (altezza/profondità) e quindi non possono rilevare o misurare i difetti 3D. È necessario utilizzare uno strumento di misura 3D separato, aumentando il numero di ore di lavoro necessarie.

Con il microscopio digitale 4K Serie VHX

Con la misurazione 3D della forma e del profilo, è possibile esaminare quantitativamente gli oggetti per determinare se un difetto è una particella estranea, un'ammaccatura, un foro o un microporo. Le operazioni, dall'osservazione ingrandita alla misurazione 2D/3D, possono essere eseguite efficacemente con una sola unità della Serie VHX.

Osservazione di una superficie placcata con il microscopio digitale 4K Serie VHX
Misurazione 3D di forma e profilo di una superficie di placcatura ruvida
Misurazione 3D di forma e profilo di una superficie di placcatura ruvida

Valutazione quantitativa con misurazione automatica dell'area

Problemi tradizionali con i microscopi

La valutazione quantitativa e il conteggio dei cristalli sono impossibili. È necessario uno strumento di misura o un software dedicato, aumentando così il numero di fasi di ispezione necessarie.

Con il microscopio digitale 4K Serie VHX

La funzione di misurazione automatica misura facilmente l'area, la dimensione dei grani di cristallo e il numero di grani in una regione specifica. Inoltre, il numero di particelle e le relative dimensioni possono essere visualizzati in tabelle, istogrammi o esportati in un report.

Misurazione automatica dell'area con il microscopio digitale 4K della Serie VHX
Misurazione della quantità di corrosione sulla placcatura (150x)
Misurazione della quantità di corrosione sulla placcatura (150x)
Cristalli (100x)
Cristalli (100x)
Elaborazione binaria (tabella e istogramma dei risultati di misura)
Elaborazione binaria (tabella e istogramma dei risultati di misura)

Esame visivo dell'aspetto

Problemi tradizionali con i microscopi

I microscopi tradizionali non sono in grado di analizzare e valutare in tempo reale le immagini acquisite in diverse condizioni di illuminazione, né di riprodurre rapidamente le condizioni di illuminazione utilizzate in precedenza.

Con il microscopio digitale 4K Serie VHX

La funzione di illuminazione multiangolare consente agli operatori di catturare e confrontare istantaneamente le immagini in diverse condizioni di illuminazione e fornisce una valutazione efficace delle superfici placcate che appaiono diverse a seconda dell'illuminazione.

Confronto dell'aspetto in diverse condizioni di illuminazione con il microscopio digitale 4K Serie VHX
A. Illuminazione coassiale B. Illuminazione anulare C. Illuminazione parziale coassiale D. Illuminazione mista
  1. A. Illuminazione coassiale
  2. B. Illuminazione anulare
  3. C. Illuminazione parziale coassiale
  4. D. Illuminazione mista

Un'unica unità fornisce ispezioni e valutazioni semplificate

Il microscopio digitale 4K ad alta definizione della Serie VHX di KEYENCE utilizza immagini nitide in 4K per semplificare notevolmente l'osservazione, l'analisi e la valutazione quantitativa dei difetti di placcatura, difficili da realizzare con i microscopi tradizionali. Inoltre, consente di effettuare misurazioni 2D/3D, misurazioni binarie e creazione di report senza soluzione di continuità in un'unica unità.

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