Glossario
Questa pagina spiega i termini utilizzati in questo sito web e le parole correlate.
- Industria automobilistica e aerospaziale
- Industria dei dispositivi elettronici
- Industria dei trattamenti medici e dei cosmetici
- Industria chimica e dei materiali
- Altre industrie
| Termine | Significato |
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| Industria automobilistica e aerospaziale | |
| ISO 16232/VDA 19 | ISO 16232 (pubblicato nel 2007) è uno standard internazionale preceduto da VDA 19 (pubblicato nel 2002), uno standard realizzato dall'industria automobilistica tedesca. Entrambi questi standard riguardano il controllo della pulizia dei componenti automobilistici.
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| Foro di colata | I fori di colata sono un tipo di difetto di fusione e si riferiscono a cavità su o all'interno di superfici pressofuse. Esempi di fori di colata sono il gapping, i difetti di gas e le depressioni.
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| Superficie di colata | Per superficie di colata si intende la superficie di un prodotto pressofuso dopo la sua fusione.
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| Saldatura a piena penetrazione | In una saldatura a piena penetrazione, la scanalatura si forma tagliando l'estremità del materiale di base con un angolo appropriato. Si tratta di un metodo di saldatura “a incorporazione” che utilizza il metallo saldato per unire il materiale di base e il materiale di giunzione in questa scanalatura. La parte in cui si forma la saldatura a piena penetrazione ha lo stesso carico di prova del materiale di base. Esistono molte varietà di forme di scanalatura, ma quelle comunemente utilizzate sono le forme a V e a segno di spunta. |
| Struttura metallica | La struttura metallica si riferisce ai legami atomici e alle strutture cristalline all'interno di un metallo o di una lega, che è un insieme di grani cristallini.
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| Misura della granulometria | La misurazione della granulometria viene utilizzata per determinare le dimensioni dei grani di cristallo che appaiono nelle sezioni trasversali osservate al microscopio. Negli Stati Uniti, le granulometrie vengono valutate con numeri di granulometria (un metodo comparativo) confrontando le granulometrie con diagrammi standard e tabelle granulometriche definite da standard industriali come ASTM E112-13: Metodi di prova standard per la determinazione della granulometria media.
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| Sferoidizzazione della grafite | La sferoidizzazione della grafite si riferisce all'utilizzo di elementi come il cerio, il magnesio e il calcio per lavorare la ghisa fusa, modificando così la forma della grafite da fiocchi a sfere. La sferoidizzazione della grafite riduce la concentrazione delle tensioni, determinando così proprietà meccaniche (resistenza alla trazione) e valori di impatto (tenacità) migliori rispetto alla ghisa lamellare (FC). La percentuale di grafite a forma di sfera in un materiale è espressa con il suo tasso di sferoidizzazione della grafite.
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| Contaminazione | I prodotti sono contaminati quando particelle estranee si mescolano alle principali materie prime del prodotto.
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| Superficie di spoglia | Una superficie di spoglia è una superficie da cui fuoriescono i residui di taglio durante il taglio del materiale a causa di un truciolo nell'utensile da taglio. La superficie perpendicolare alla superficie di spoglia è il fianco. La linea di demarcazione in cui la superficie di spoglia e il fianco si intersecano è il tagliente. L'angolo tra il piano di riferimento e la superficie di spoglia dell'utensile da taglio è noto come angolo di spoglia.
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| Difetto di penetrazione | Difetto di penetrazione è un termine che indica un difetto di saldatura e si riferisce alla penetrazione effettiva insufficiente rispetto a quella progettata. Una saldatura con un difetto di penetrazione non soddisfa il progetto creato sulla base di un calcolo di resistenza e, pertanto, non può ottenere la resistenza prevista. |
| Fianco | Il fianco è una superficie posizionata in modo da evitare un contatto inutile con la superficie finita durante il taglio a causa di un truciolo nell'utensile da taglio. L'intersezione tra questa superficie e la superficie di spoglia, che è posizionata perpendicolarmente al fianco, forma il tagliente. L'angolo tra il fianco dell'utensile e la superficie di spoglia è noto come angolo di spoglia.
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| Analisi dei guasti metallurgici | L'analisi dei guasti metallurgici si riferisce alla determinazione delle modalità di frattura di un materiale metallico attraverso l'analisi dei modelli di frattura. La causa primaria può essere determinata considerando il materiale, il metodo di produzione e la fatica.
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| Linee di arresto | Le linee di arresto, note anche come linee di riposo, sono un tipo di modello di frattura rilevato nell'osservazione macroscopica delle superfici di frattura dei metalli.
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| Depressione | Difetto di fusione che si verifica quando il volume cambia durante la solidificazione del metallo fuso nel processo di pressofusione.
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| Test di corrosione | I test di corrosione eseguiti sui metalli si riferiscono all'osservazione macroscopica e microscopica e all'analisi della composizione delle aree in cui si verifica la corrosione. In genere, il colore e la vaiolatura vengono analizzati nelle aree corrose.
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| Corrosione intergranulare | La corrosione intergranulare si riferisce al fenomeno per cui la corrosione si verifica selettivamente solo ai bordi dei grani di un materiale metallico. Si verifica a causa di un aumento del numero di composti carboniosi impuri nel metallo, dovuto a fattori quali un trattamento termico inadeguato. La corrosione intergranulare può portare allo shedding, in cui i grani di cristallo si staccano e cadono. Nei casi più gravi, questo problema può trasformarsi in una cricca da tensocorrosione.
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| Cricca ai bordi dei grani | Cricche ai bordi dei grani causate dalla corrosione da stress. Le cricche si propagano lungo i bordi dei grani a causa degli elementi in traccia, della segregazione e degli strati impoveriti di cromo.
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| Tabella granulometrica | Un grafico inserito nel campo visivo del microscopio utilizzato per stimare la granulometria delle strutture metalliche.
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| Industria dei dispositivi elettronici | |
| Terminale a crimpare | Il terminale a crimpare è un componente dei connettori di articoli come i cablaggi. È una parte importante che lega meccanicamente il terminale e il filo sottoponendo quest'ultimo a una deformazione plastica (crimpatura) con un apposito strumento. |
| Whiskering | Il whiskering è la formazione di cristalli metallici a forma di baffo dalla superficie del cristallo metallico originale verso l'esterno. Questo fenomeno si osserva spesso nella stagnatura, ma può verificarsi anche sullo zinco e su altri metalli simili. Tra le possibili cause dello whiskering figurano le sollecitazioni interne, i cicli di temperatura, la corrosione, le sollecitazioni esterne e l'elettromigrazione. |
| Caricatore (caricatore di wafer) | Un caricatore di wafer viene utilizzato per trasportare i wafer in un microscopio o in un altro dispositivo di ispezione dei wafer. La tendenza a rendere i wafer sempre più sottili ha portato alla necessità di trasportarli in modo stabile. |
| Elettromigrazione | L'elettromigrazione è un fenomeno in cui i difetti nelle forme dei materiali sono causati dal movimento degli ioni in un conduttore a causa del trasferimento di quantità di moto tra gli elettroni conduttori e gli atomi metallici. È anche nota come causa della comparsa e della crescita del whiskering. Questo fenomeno si verifica in misura maggiore quando la densità di corrente è elevata e ha assunto un'importanza ancora maggiore con la miniaturizzazione dei circuiti integrati. |
| Crimpatura | Un tipo di giunzione meccanica per deformazione plastica. Dal momento che questo metodo può essere utilizzato per unire materiali diversi per i quali la saldatura e il riscaldamento non sono applicabili, viene utilizzato nella produzione di connettori per collegare la guaina e il filo centrale al connettore crimpato. |
| Analisi dei guasti delle PCB | L'indagine sui guasti delle schede di circuiti elettronici attraverso la misurazione delle caratteristiche elettriche e l'analisi dei punti di guasto con un microscopio.
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| PCB impacchettate | Le PCB impacchettate sono schede a circuito stampato dopo il processo di saldatura, collegamento elettrico e fissaggio meccanico dei componenti elettronici (il processo di packaging delle PCB). Esistono vari metodi di confezionamento, tra cui la tecnologia IMT (Insertion Mount Technology), in cui i terminali degli elettrodi vengono inseriti in fori passanti sulla PCB e saldati, e la tecnologia SMT (Surface Mount Technology), in cui la saldatura viene eseguita sulla superficie della scheda.
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| Difetto di packaging | I difetti di packaging sono riscontrabili nel packaging delle PCB e possono essere causa di componenti elettronici non impacchettati, disconnessioni di circuiti e cortocircuiti. Esempi tipici sono il crazing e il measling (che causano il distacco della superficie della PCB); la delaminazione (che causa la separazione tra gli strati di una PCB); i vuoti di saldatura, i fori di soffiaggio e i fori di pin; le sfere di saldatura; i ponti di saldatura; le sporgenze di saldatura; i giunti di saldatura freddi; il sollevamento dei componenti e il tombstoning dei componenti o dei chip (noto anche come effetto Manhattan).
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| Difetto di isolamento | I difetti di isolamento si riferiscono a difetti attribuibili a perdite di elettricità causate da un cattivo isolamento. Sono la causa di guasti dovuti a fattori come i cortocircuiti elettrici.
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| Difetto di continuità | I difetti di continuità sono un tipo di malfunzionamento della trasmissione elettrica. Sono causati da fattori quali l'attrito e l'usura microscopici, l'adesione di particelle estranee, la corrosione, l'ossidazione, le anomalie di saldatura e la separazione dell'incollaggio.
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| Bagnabilità della saldatura | La bagnabilità della saldatura è una proprietà che indica la capacità di una saldatura allo stato fuso di diffondersi sulla superficie di legame senza schizzare. La bagnabilità della saldatura influisce notevolmente sulla forza di adesione. Ad esempio, una saldatura che si solidifica senza essere sufficientemente spalmata comporta una diminuzione della forza di adesione durante il confezionamento dei componenti, con conseguenti difetti come i difetti di contatto e i difetti di continuità.
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| Cricca di saldatura | Le cricche di saldatura sono difetti di saldatura che si verificano o progrediscono a causa di fattori quali la fatica, il passare del tempo e l'applicazione di sollecitazioni dopo la formazione dei legami di saldatura. Se le cricche, inizialmente microscopiche, crescono, la resistenza della giunzione aumenta. Ci sono persino casi in cui le crepe nelle saldature provocano un calore Joule che si traduce in un incendio.
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| Difetto di saldatura | I difetti di saldatura si riferiscono ai casi in cui la saldatura non è stata applicata in modo appropriato. Tra i difetti tipici delle saldature figurano i ponti di saldatura e le sovrasaldature, che causano cortocircuiti.
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| Placcatura | Tecnica di deposito di metalli su plastica, ceramica, vetro e altri materiali allo scopo di modificarne le proprietà fisiche.
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| Difetto di placcatura | Difetti che si verificano nello strato di placcatura, in genere causati da distacco, bolle o particelle estranee.
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| Cablaggio | Prodotti composti da terminali e connettori utilizzati per collegare apparecchiature e trasmettere elettricità e segnali. I cablaggi possono essere utilizzati per semplificare i processi di assemblaggio, per evitare errori di collegamento, per ridurre l'usura dovuta al funzionamento e alle vibrazioni e per fornire funzioni fisiche quali la resistenza al fuoco, all'olio e al rumore, oltre ad altre caratteristiche di resistenza ambientale. |
| Saldatura dei fili | Il wire bonding si riferisce al cablaggio eseguito con lo schema e i fili della PCB caricando, in genere, il chip nudo (bare die) all'interno di un IC o LSI direttamente sulla PCB. Nella maggior parte dei casi si tratta di una procedura eseguita in camera bianca. Si tratta anche del cosiddetto packaging COB (Chip on Board).
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| Industria dei trattamenti medici e dei cosmetici | |
| Rivestimento idrofilo | Rivestimento utilizzato per lubrificare e prevenire la contaminazione quando viene immerso nell'acqua, in genere utilizzato sui fili guida dei cateteri.
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| Catetere a palloncino | Un catetere con un palloncino sulla punta. Vengono utilizzati principalmente per gli organi urinari e sono realizzati in lattice di gomma naturale o in silicone.
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| Industria chimica e dei materiali | |
| Test di resistenza all'abrasione | Test relativo alla proprietà dell'attrito, comunemente utilizzato per misurare l'entità dell'usura.
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| Inclusione di scorie | Difetto causato dal fatto che le impurità non salgono in superficie e si solidificano nel metallo fuso, rimanendo così nel metallo saldato. Si tratta di un tipo di difetto di saldatura non visibile a occhio nudo. |
| SUMP | Il SUMP è un modo per creare campioni da osservare al microscopio. Viene utilizzato per osservare le superfici di oggetti difficili da trasformare in segmenti. L'oggetto in esame viene incollato a pressione su un foglio di celluloide ammorbidito con un solvente. L'oggetto in esame viene quindi rimosso dopo l'asciugatura del foglio di celluloide. La struttura superficiale dell'oggetto in esame viene trasferita sul foglio di celluloide e può essere osservata al microscopio. SUMP è l'acronimo di Suzuki's Universal Micro-Printing ed è stato inventato da Junichi Suzuki. |
| Difetto di stampaggio | I difetti di stampaggio si riferiscono a difetti sulla superficie, all'interno e alle forme dei prodotti stampati in resina (stampati in plastica). I difetti tipici includono difetti superficiali come striature argentate, striature nere, linee di saldatura, jetting, linee di flusso, cricche e screpolature; difetti di forma come sbavature, affossamenti (segni di affondamento), colpi corti e deformazioni; e difetti interni come vuoti e depressioni interne. |
| Condensatore ceramico | I condensatori ceramici sono elementi passivi che immagazzinano e scaricano carica elettrica (energia elettrica) attraverso la capacità. Servono per scopi come l'accoppiamento, il disaccoppiamento, lo smussamento e il filtraggio nei circuiti elettronici. I condensatori ceramici tradizionali erano poco costosi e avevano buone caratteristiche ad alta frequenza, ma tendevano a presentare caratteristiche di temperatura deboli al valore di capacità. Attualmente, i condensatori ceramici multistrato (MLCC), compatti, economici e con un'eccellente stabilità termica, sono i più utilizzati.
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| Film multistrato | Pellicole ampiamente utilizzate per il confezionamento di alimenti e medicinali. Esistono vari metodi per creare film multistrato, come l'incollaggio di più strati o l'estrusione. |
| Test tribologico | Test per misurare l'effetto dell'attrito, dell'usura e dei danni alla superficie.
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| Occhio di pesce | Gli occhi di pesce sono piccoli depositi sferici sulla superficie di una pellicola o di un foglio che si formano a causa della mancata miscelazione dei materiali. Questo difetto è particolarmente evidente quando si verifica nella resina trasparente o traslucida (plastica). |
| Bolle | Le bolle sono difetti di verniciatura che comportano la perdita di scorrevolezza del rivestimento a causa di particelle estranee che si mescolano al rivestimento e formano delle sporgenze. Le bolle si formano quando nel rivestimento per elettrodeposizione sono presenti particelle grossolane e quando le particelle estranee aderiscono al rivestimento prima che la vernice sia asciutta al tatto. |
| Spessore del film (spessore della vernice) | Lo spessore del film si riferisce allo spessore della pellicola (rivestimento) formata da processi come la verniciatura, la placcatura e il rivestimento. Nella verniciatura e nei rivestimenti si parla di spessore della vernice. |
| Test di attrito | In un test di attrito, un provino e una superficie di interfaccia interagiscono in movimento relativo per misurare il coefficiente di attrito. Esistono diversi modi per misurare il coefficiente di attrito: misurando la forza di attrito con un calibro, misurando e convertendo la potenza di carico del motore di azionamento e calcolando il comportamento dello smorzamento delle vibrazioni per attrito. Un altro modo è misurare il coefficiente di attrito calcolando la massima forza di attrito statico in base all'angolo in cui un materiale posto su una superficie inclinata inizia a scivolare.
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| Test di usura | In un test di usura, viene misurata la resistenza all'usura di un materiale. Viene eseguita in condizioni che si avvicinano molto alla situazione di utilizzo reale, ad esempio utilizzando un lubrificante o assicurandosi che tutti gli oggetti in prova siano asciutti. La valutazione viene quindi eseguita misurando la variazione di peso del materiale di prova.
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| Foglio dielettrico | I fogli dielettrici (fogli verdi di ceramica dielettrica) sono oggetti dielettrici con caratteristiche induttive, utilizzati in applicazioni come i condensatori ceramici multistrato (MLCC). L'inserimento di un foglio dielettrico tra due elettrodi provoca una polarizzazione in cui il foglio dielettrico viene separato elettricamente in parti positive e negative. La capacità di immagazzinare elettricità statica in un condensatore aumenta proporzionalmente alla permittività dell'oggetto dielettrico, quindi vengono utilizzate ceramiche con una permittività relativa adatta all'applicazione.
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| Mancato rilascio dello stampo | Deformazioni o altri difetti di forma dovuti al fatto che i prodotti stampati rimangono all'interno dello stampo o non si staccano facilmente dallo stesso. |
| Altre industrie | |
| Analisi del particolato | L'analisi del particolato si riferisce all'analisi e all'identificazione delle caratteristiche delle particelle estranee, al fine di individuare le cause e prevenire il ripetersi dei problemi. L'analisi e l'identificazione vengono eseguite mediante l'osservazione dell'aspetto con un microscopio e l'analisi della composizione delle particelle estranee che contaminano un prodotto o un materiale.
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| Elaborazione di immagini binarie | Conversione di un'immagine in soli 2 colori. L'elaborazione sostituisce ogni pixel con il bianco o il nero, a seconda che il pixel superi o sia inferiore alla soglia impostata.
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| PCB in vetro | Una PCB in vetro è una sottile e piccola lastra di vetro utilizzata come circuito stampato per formare gli elementi e altri dispositivi di un componente elettronico.
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| Superficie di frattura del vetro | La superficie di frattura del vetro è presente quando un pezzo di vetro si rompe. Osservando la superficie di frattura, è possibile identificare la direzione e il punto di inizio della frattura e ricercarne il tipo e la causa (frattografia).
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| Analisi della composizione | L'analisi della composizione eseguita nell'analisi delle particelle estranee si riferisce all'utilizzo di un'analisi elementare per studiare le proprietà fisiche dei componenti (particelle estranee) che differiscono dai materiali principali. Tuttavia, è difficile individuare le particelle estranee se, ad esempio, un prodotto il cui componente principale è una proteina ed è contaminata da un insetto, che contiene anch’esso proteine. In queste situazioni, si eseguono anche osservazioni e analisi dell'aspetto con l'ausilio di un microscopio.
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| Microcricche | Graffi microscopici che si formano sulla superficie del vetro durante la lavorazione. Le microfratture non possono essere osservate a occhio nudo e possono ridurre la resistenza del vetro e portare alla formazione di crepe.
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| Analisi delle dimensioni delle particelle | L'analisi delle dimensioni delle particelle si riferisce alla separazione, all'estrazione e all'esecuzione dell'analisi dell'immagine delle particelle del target da un'immagine acquisita da un microscopio e da un diagramma di distribuzione degli elementi. Misure quali area, circonferenza e diametro, e analisi come la circolarità e il rapporto d'aspetto ne consentono l'elaborazione statistica e la valutazione.
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