Difetti di forma nel package dei CMOS

Usando dati 3D la Serie LJ-S8000 rileva in modo affidabile difetti come la deformazione dei package ceramici e anomalie nell’altezza dei terminali che non possono essere identificate solamente con le variazioni di colore. Dotata del meccanismo di scansione integrato, può essere connessa direttamente alla strumentazione esistente per un’installazione immediata.

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