Rilevamento di chip sollevati o sovrapposti

Usando i dati 3D, è possibile rilevare le sovrapposizioni e il sollevamento dei chip che sono difficili da identificare con le telecamere. L’acquisizione simultanea di immagini in scala di grigi consente anche l'identificazione fronte-retro basata sulle differenze di aspetto del chip.

3D

2D