Ispezione dell’inclinazione dopo la saldatura flip chip

Verificare l’inclinazione degli elementi dopo la saldatura. La Serie CL utilizza il metodo confocale multicolore che consente la misurazione coassiale. Indipendentemente dal fatto che le superfici del target siano speculari o grossolane, possono essere misurate nella stessa impostazione, il che consente un’ispezione facile e ad alta precisione.