Taglio/rimozione/marcatura di nastri di wafer

Prima della molatura della superficie inferiore, il nastro dei wafer applicato per proteggere la superficie del wafer viene tagliato via. Prima della rimozione, il nastro di wafer viene irradiato con un laser per ridurre l’aderenza. Inoltre la marcatura di identificazione viene applicata sul nastro prima dell’esecuzione della separazione in die dei wafer.