Lavorazione per scollegare chip difettosi dopo la saldatura del filo

A seguito della saldatura dei fili, viene eseguita l’ispezione per individuare chip difettosi e scollegati. Per evitare il trasferimento di chip difettosi ai processi successivi, i fili dei chip possono essere tagliati per garantire un’identificazione affidabile durante l’ispezione delle caratteristiche elettriche.

Marcatore laser ibrido a 3 assi

Serie MD-X

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