Rimozione di bave di resina dopo il confezionamento
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Settore produttivo:
- Semiconduttori / LCD / Componenti elettronici, Dispositivi elettronici
Durante l’incapsulamento della resina, oltre a tagliare via le sponde, è necessario rimuovere anche eventuali bave o irregolarità che si verificano.I laser vengono utilizzati per rimuovere qualsiasi bava di resina sul prodotto, per ridurre il rischio di difetti dopo la placcatura.