Rilevamento della posizione di intagli su wafer
Il sistema di visione rileva la posizione angolare di intagli sul wafer.
La risoluzione della telecamera da 5 Megapixel e gli algoritmi incorporati del tool Macchia trend edge consentono di rilevare in modo affidabile l’intaglio ed inoltre forniscono in uscita la posizione ed i dati dimensionali.
- Vantaggio
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Si utilizzava una telecamera da 2 Megapixel per rilevare la posizione dell'intaglio, ma la ripetibilità della telecamera non era costante. Implementando il sistema della Serie XG, una telecamera ad alta velocità da 5 Megapixel ed il nuovo tool Macchia trend edge, l'intaglio viene localizzato in maniera affidabile.
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Sistema di elaborazione delle immagini a più telecamere ad alta capacità e ad altissima velocità
