Rilevamento della posizione di intagli su wafer

Position detection of wafer notches

Il sistema di visione rileva la posizione angolare di intagli sul wafer.

La risoluzione della telecamera da 5 Megapixel e gli algoritmi incorporati del tool Macchia trend edge consentono di rilevare in modo affidabile l’intaglio ed inoltre forniscono in uscita la posizione ed i dati dimensionali.

Vantaggio

Si utilizzava una telecamera da 2 Megapixel per rilevare la posizione dell'intaglio, ma la ripetibilità della telecamera non era costante. Implementando il sistema della Serie XG, una telecamera ad alta velocità da 5 Megapixel ed il nuovo tool Macchia trend edge, l'intaglio viene localizzato in maniera affidabile.

SCOPRI I DETTAGLI DEL PRODOTTO

  • Nel mercato dell’elaborazione delle immagini in costante evoluzione, vi è semplicemente un numero eccessivo di marche fra cui scegliere.

  • La serie XG offre la programmazione standard direttamente con il controllore o la programmazione avanzata mediante il software opzionale per PC Vision Editor.

  • Sistema ad alte prestazioni con guida in linea e strumenti semplificati per l’utilizzo da parte di chiunque.

  • La serie CV-5000 presenta il più alto numero di modelli di telecamere della sua categoria, consentendo di selezionare quella più adeguata per un'ampia gamma di applicazioni.

  • Offre una flessibilità all'avanguardia con una vasta scelta di telecamere, grazie al motore di elaborazione delle immagini con le prestazioni più elevate del settore.